1.AIM V9 SAC305免洗焊錫膏在 BGA、BTC 和 LED 焊接應(yīng)用時(shí)近乎無(wú)空 洞。所有表面處理（包括 ENIG、ImSn 和 OSP）均可顯著減 少空洞。V9 在印刷超微間距器件時(shí)可表現(xiàn)出超過(guò) 12 個(gè)小時(shí) 的穩(wěn)定性能。V9 焊後殘留物易於探針檢測(cè)，具有高絕緣阻抗。

2.AIM V9錫膏特性： 特低空洞：BGA上低至1%，BTC <5% 。當(dāng)面積比小於0.66 時(shí)，可穩(wěn)定印刷 。高絕緣阻抗性（SIR）。 超過(guò) 12 小時(shí)以上穩(wěn)定的印刷性能。 符合REACH和RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。 可提供SAC305 T4 型號(hào)。